金橙子科技招聘軟件研發(fā)工程師、SLA工藝工程師、RAM研發(fā)工程師

金橙子科技深耕控制系統(tǒng)十六年，兢兢業(yè)業(yè)，經(jīng)歷許多坎坷，自主研發(fā)的EZCAD系列激光振鏡控制系統(tǒng)，已經(jīng)成為激光振鏡控制領域最快的刀，最準的尺，廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)、5G通訊、3C產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事及科研等方面。在國內(nèi)外市場占有率處于領先地位，并持續(xù)不斷地擴大市場份額，產(chǎn)品出口歐洲、日韓、北美以及東南亞40余個國家和100多個地區(qū)。

△金橙子DLC-3DPrint系列控制卡和控制軟件介紹視頻

金橙子科技完成4600萬元首輪融資，發(fā)力光束傳輸與控制系統(tǒng)

軟件研發(fā)工程師
要求：
1、本科及以上學歷
2、C++ 、c# 語言精通，2年以上軟件開發(fā)經(jīng)驗
3、有激光振鏡加工、3D增材制造加工行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先

SLA工藝工程師
要求：
1、大專及以上學歷
2、3年以上SLA實際加工經(jīng)驗，熟悉調(diào)節(jié)工藝，可以完善加工工藝流程，改進產(chǎn)品缺陷。

RAM研發(fā)工程師
要求：
1、本科及以上學歷
2、熟悉AM板編程規(guī)則，3年以上相關工作經(jīng)驗
3、有DLP 、 LCD 打印機AM控制板開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先

工作地點： 北京
簡歷郵箱： xufei@bjjcz.cn
聯(lián)系人： 徐工