西湖大學電子微米級3D打印項目，未來智造完成數(shù)千萬天使輪融資

2020年11月8日 ，文/36氪

打造中國先進的制造業(yè)生態(tài)，要通過強化工業(yè)基礎能力，破解制約我國制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和質量提升的癥結——解決行業(yè)內的技術難題、讓產業(yè)能做“做不出來的東西”。36氪采訪的「西湖未來智造」就是基于產業(yè)訴求，將科研成果付諸應用，以“硬科技”快速破解產業(yè)瓶頸的科技公司。

「西湖未來智造」由西湖大學工學院特聘研究員周南嘉創(chuàng)立，2020年6月開始運營，是國內電子3D打印領域首個專注于微米級精度的三維精密制造技術公司，也是西湖大學工學院第一個自主科技成果產業(yè)轉化落地項目。

目前，傳統(tǒng)電子加工技術存在制造精度低、速度慢、材料選擇有限，不易在空間立體結構制造的缺點�！肝骱�未來智造」的電子3D打印技術，通過三維結構、多材料集成，可實現(xiàn)芯片到最終產品的一體化敏捷制造，具有高敏捷性、低成本的優(yōu)勢。具體來說，「西湖未來智造」通過將金屬、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成處理應用，彌補電子、光學領域精密加工中百納米至百微米的市場空白�！肝骱�未來智造」的高精度3D直寫設備樣機已在和國內多家微電子領域企業(yè)正在論證中，標準化設備生產周期為5-10個月，可實現(xiàn)0.1-10微米精度的多材料打印，并結合新型嵌入式工藝，實現(xiàn)復雜三維結構打��；多工藝混合3D打印設備生產周期為6-18個月，可實現(xiàn)10-100微米精度融合金屬、介質的復雜三維結構打印。

「西湖未來智造」的三維精密制造技術主要聚焦微波通訊、光電互聯(lián)、高精度三維封裝等系統(tǒng)高端應用領域。核心競爭力在于：材料方面，擁有完善的打印材料數(shù)據庫；技術方面，完全自主研發(fā)且能實現(xiàn)全球最高精度；設備方面，小型、高性能的設備可以實現(xiàn)敏捷制造。以三維電子互聯(lián)為例，「西湖未來智造」根據不同產業(yè)應用需求開發(fā)了一套從晶圓到整機系統(tǒng)的三維封裝技術方案，在封裝材料與精度上比現(xiàn)有工藝有較大提升。目前，已與幾家頭部企業(yè)建立良好緊密的合作關系。與電子領域上市公司Nano Dimension實現(xiàn)100微米精度的二維或三維打印需要特定材料，20小時生產3塊PCB的產能相比，「西湖未來智造」可以根據不同的應用需求實現(xiàn)10-100微米精度的由金屬、介質組成的任意三維結構打印，達到相同產能所需時間將不足1小時。

「西湖未來智造」的創(chuàng)始人兼CTO周南嘉畢業(yè)于美國西北大學材料科學與工程學院，是西湖大學精密智造實驗室負責人、博士生導師，也是浙江省3D微納加工與表征重點實驗室副主任，曾榮獲《麻省理工科技評論》35位35歲以下科技創(chuàng)新人，國家海外高層次人才引進計劃（青年項目），求是杰出青年學者獎等。

周南嘉告知36氪，公司提供的具有自主知識產權的智能制造方案， 將讓3D打印在更多領域得到無限應用變?yōu)榭赡堋Ｎ磥�，公司方向將由市場供需和產業(yè)發(fā)展來定——由用戶“拋問題”，他們負責 “解題”。 團隊將根據客戶需求，去設計能夠打印相應產品的精密制造設備，去研發(fā)突破性材料，去提供定制化服務。

自公司正式運營以來，已獲得來自專注于人工智能領域投資的英諾天使基金領投，和中科創(chuàng)星跟投的數(shù)千萬元的天使輪融資�！肝骱�未來智造」已將資金用于設備開發(fā)，與產業(yè)方開展更多0-1的試質和1-100的設備研發(fā)與定制服務，志在通過先進技術為智能制造產業(yè)中更多企業(yè)進行賦能。

英諾天使基金合伙人周全認為：西湖未來智造擁有自研3D打印功能電子材料開發(fā)與多材料工藝融合3D打印技術，處于世界領先地位。英諾十分看好以CTO周南嘉教授代表的西湖未來智造團隊，在精密3D打印技術與材料開發(fā)領域造詣積累深厚，應用領域廣泛。


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