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Amkor公司將3D打印機用于系統(tǒng)級封裝

3D打印動態(tài)
2016
07/12
10:22
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近日,知名半導體封裝測試公司Amkor科技購入了以色列公司奧寶科技的3D打印機Inkjet 600,然后利用其制造用于新系統(tǒng)級封裝(SIP)的高縱橫比3D高填充阻隔(作用是防止主動和被動元件之間出現泄漏)。因為Inkjet 600可以實現一次成型,所以能夠令封裝中的電子元件結合得更加緊密。

Amkor公司認為,這種新方法能大幅提高他們產品的制造靈活性,特殊位置精度,同時明顯縮短設計制造周期并降低成本。

奧寶科技這家公司南極熊之前曾報道過。它在2個月之前舉行的中國華東電路板暨表面貼裝展覽會(CTEX2016)上展示了最新研發(fā)的PCB電路板3D自動光學成形設備Precise 800。該設備能快速精確地制造出“高密度互聯(lián)與復雜”的多層PCB電路板,同時可明顯減少材料浪費,幫助用戶降低成本。

延伸閱讀:《以色列公司推出PCB電路板3D激光成形設備Precise 800》

編譯自 3dprint


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