3D打印制造CPU?或許將來也會實(shí)現(xiàn)

來源：中關(guān)村在線

作為先進(jìn)最尖端的科技領(lǐng)域之一，半導(dǎo)體制造需要將數(shù)十億個開關(guān)微電路植入到微處理器芯片中，因此它要求極高的可重復(fù)性、一致性和接近原子級別的精度控制。而3D打印能夠?qū)崿F(xiàn)精確的晶圓制造工具，為芯片制造等領(lǐng)域而言將會帶來更多的可能性。

近日美國加利福尼亞州3D打印機(jī)制造商VELO 3D宣布與Lam Research簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，以推進(jìn)3D打印技術(shù)在半導(dǎo)體制造的應(yīng)用。Lam的投資部門也將對VELO 3D進(jìn)行未公開投資，最終目的是在未來五年內(nèi)擴(kuò)大自己的增材制造零件數(shù)量。

3D打印將會在生產(chǎn)晶圓制造工具等方面提供助力

雙方將通過合作開發(fā)出新型金屬合金，以及與VELO Sapphire 3D打印機(jī)配合使用的制造工藝。雙方打算使用該系統(tǒng)生產(chǎn)專有的晶圓制造工具，用于制造納米級半導(dǎo)體組件和集成電路設(shè)備。Lam相信Sapphire系統(tǒng)將能夠生產(chǎn)符合21世紀(jì)電子設(shè)備特征的精細(xì)、復(fù)雜的3D電路結(jié)構(gòu)，構(gòu)建更小、更快、功能更強(qiáng)大且更節(jié)能的電子設(shè)備。

VELO 3D Sapphire 3D打印機(jī)

VELO Sapphire系統(tǒng)是一種基于激光的粉末床融合3D打印機(jī)，通過高功率激光掃描粉末腔從而將單個顆粒融合成固體層。從本質(zhì)上講，該工藝可以優(yōu)化原材料的使用，并且能夠產(chǎn)生復(fù)雜的幾何圖形。

VELO 3D的首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Benny Buller總結(jié)道：“由于我們的校準(zhǔn)，計量和數(shù)字可追溯性功能，VELO 3D處于有利位置，可為金屬3D打印提供信心。這種關(guān)系旨在加快Lam不斷創(chuàng)新的步伐，朝著生產(chǎn)可生產(chǎn)尖端微處理器，存儲設(shè)備和眾多相關(guān)產(chǎn)品類型的設(shè)備的方向發(fā)展?！?br />