實現(xiàn)微米級，廣東綠展科技3D打印集成電路工藝實現(xiàn)降本增效

來源：廣東綠展科技


導(dǎo)讀：隨著電子制造技術(shù)不斷發(fā)展，更小、更輕、更薄的電子產(chǎn)品出現(xiàn)，結(jié)構(gòu)一體化的需求越來越大，傳統(tǒng)減材制造工藝逐漸觸碰天花板，增材制造集成電路工藝應(yīng)運而生。

傳統(tǒng)的減材法電子制造技術(shù)以硅基為主，基材單一，且工藝制程長且復(fù)雜，隨機(jī)性和不確定問題凸出。為解決上述問題，在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了廣義增材制造的雛形數(shù)控增材制造技術(shù)。由于數(shù)控打印能夠在設(shè)計后完成快速直接成型，因此在早期應(yīng)用于各式結(jié)構(gòu)件、電路板導(dǎo)線芯片焊點等電子制造。隨著技術(shù)不斷發(fā)展，這種增材技術(shù)被越來越多地應(yīng)用于商用級的3D打印，部分廠商僅需3D CAD文件就能輸出立體模型。

無論是DDMD還是3D打印，都只是材料/器件結(jié)構(gòu)與后續(xù)材料固化/成型工藝有所區(qū)別，村底和打印材料依然備受限制，無法滿足輕量化、高可靠性以及結(jié)構(gòu)功能一體化等更高的需求。

綠展科技的集成電路與系統(tǒng)增材制造能夠?qū)崿F(xiàn)微米級集成電路與系統(tǒng)的立體架構(gòu)，同時滿足新一代信息技術(shù)的產(chǎn)業(yè)訴求，為當(dāng)前以硅基為主的減材法電子制造技術(shù)開創(chuàng)全新的思路。

看不見的增材制造是怎么實現(xiàn)的?
將電子材料在襯底上沉積(增材)，構(gòu)成集成電路(微小器件)和系統(tǒng)的各個組成部分。

簡單來說，我們制造看似平面其實立體的圖案。以下面的微電子器件為例:

這個原理其實和3D打印類似，只不過3D打印大多用于可感知的尺度，而增材制造集成電路用于微米級尺度。這些看不見的集成電路和系統(tǒng)，構(gòu)成了當(dāng)今信息技術(shù)時代的基礎(chǔ)，通過增材制造集成電路則成為了增材制造技術(shù)必走的發(fā)展路線。

一條難走但風(fēng)景獨好的發(fā)展路
對干增材制造而言，要相實現(xiàn)集成電路和系統(tǒng)的制備，五大要素缺一不可，包括了電子材料、基底材料、設(shè)備工藝、器件設(shè)計和電控配套。

廣東綠展通過自研銀導(dǎo)電墨水、多基材適配經(jīng)驗、自研先進(jìn)工藝方法、改良設(shè)備的組合，實現(xiàn)電子材料自發(fā)運動的精確調(diào)控，最終為客戶提供創(chuàng)新靈活、性價比高、生產(chǎn)周期短的增材制造技術(shù)方案。

相對于業(yè)界普遍只能量產(chǎn)電路線寬50um的增材制造技術(shù)，廣東綠展的增材制造達(dá)到了量產(chǎn)低至線寬1pm的電路實現(xiàn)了10倍以上的精度提升。

• 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化：柔性共形不再存于未來
  

通過增材制造技術(shù)，集成電路與系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)一體化不再存在于未來設(shè)想之中，柔性、輕薄、共形的集成電路與系統(tǒng)成為可能。同時，因為能夠直接基底上大面積排布，所以不再需要一個個貼片到電路板上應(yīng)用場景更靈活。

△柔性基材集成電路

• 超高分辨率：突破一般增材法50um的線寬制約
  

更細(xì)的線寬，意味著可以在相同尺寸下布置更多的電路，從而帶來更高的集成度，最終幫助終端產(chǎn)品實現(xiàn)更高的應(yīng)用價值。

△高精密集成電路

• 即插即用：靈活測試、量產(chǎn)交付隨心選
  

為客戶提供系統(tǒng)級增材制造集成電路的制造服務(wù)制備模組即播即用。同時具備 ISO19001品質(zhì)管理認(rèn)證，有完善的性能和可靠性檢驗流程和設(shè)備，已獲多家頭部企業(yè)認(rèn)可。增材制造高定制化的屬性和配套自研柔性化智造產(chǎn)線，能極大保障產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)交付。

• 綠色環(huán)保：選擇增材制造就是選擇綠水青山
  

增材制造是環(huán)保友好型工藝，具有ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證證書、生產(chǎn)企業(yè)環(huán)評資格認(rèn)證，創(chuàng)新綠色工藝能夠滿足客戶減少廢物排放、符合更廣泛的環(huán)境友好、社會責(zé)任及公司治理(Environmental SocialGovernance,簡稱ESG)要求。

憑借強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新，自研專利的技術(shù)壁壘，創(chuàng)業(yè)伊始我們就將集成電路和系統(tǒng)增材制造從實驗室?guī)У缴�產(chǎn)，并成為了廣受市場認(rèn)可的系統(tǒng)級增材制造商。
選擇綠展科技的系統(tǒng)級制造方案，無需顧慮。

目前，廣東綠展科技的系統(tǒng)級集成電路制造方案已經(jīng)能夠有效替代傳統(tǒng)電子制造工藝，實現(xiàn)降本增效。并且，制備的增材型傳感模組、天線、電極等產(chǎn)品，已應(yīng)用于消費電子、醫(yī)療健康、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等需要智能化的場景中。

• 傳感模組
  

精密噴印可以實現(xiàn)低至1um，精度和分辨率大幅提升的同時，圖形化良率達(dá)量產(chǎn)級別。還可以根據(jù)需求，制造多層結(jié)構(gòu)的精密電路。使用精密噴印技術(shù)制備的最典型產(chǎn)品是指紋識別芯片模組，這類產(chǎn)品需要1-10pm左右的高分辨率電路。精密噴墨技術(shù)可以顯著降低成本、提高拓展性、縮短制備周期。并且，由于低至lum的超細(xì)線寬，能夠滿足新興的組合傳感器開發(fā)的需求，將眾多基礎(chǔ)傳感器組合集成在一個表面，宛如一個柔性“SoC”，為客戶及消費者帶來全新的體驗。

△兩款增材型玻璃基指發(fā)傳感模組

• 天線
  

在手機(jī)、智能手表等智能設(shè)備上，通過增材制造 IPDS(Inkjet-Printed Direct Structuring)天線替代 FPCLDS 天線，實現(xiàn)了殼材限制最少的結(jié)構(gòu)共形制造，并且?guī)椭�客戶以FPC天線的價格實現(xiàn)優(yōu)于LDS天線的性能，同時由于基材廣泛適用，大大提高了電子產(chǎn)品的科技感

△增材型曲面全網(wǎng)通智能手表天線模組

• 電極
  

因為不限基材，結(jié)合特殊電子材料，增材型電極可選取親和人體、舒適度高的材料以實現(xiàn)全新的可拉伸，無明顯異物感、無過敏、可無痛植入等無與倫比的消費者體驗，讓更多智慧醫(yī)療場景應(yīng)用成為可能。

△增材型血糖儀電極