通知：金屬3D打印芯片散熱需求爆發(fā)，AI GPU、CPU都渴望擁有

2025年9月，南極熊連續(xù)發(fā)布多篇金屬3D打印散熱組件在AI GPU芯片領域的應用的文章，引起巨大的市場反響，南極熊微信后臺收到大量芯片供應鏈廠商的需求詢問，而且還都是急！急！！急?。?！的狀態(tài)。

2025年9月15日，南極熊獲悉，英偉達正推動上游供應商開發(fā)一類名為 MLCP（微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應對英偉達 AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱。英偉達下代的 "Rubin" GPU 將在單一封裝中包含兩顆 GPU 芯片，功耗預計將超過 2000W，盡管較大的表面積有利于熱量傳導但其仍然對冷卻系統提出了超越現有水冷板解熱能力的嚴苛要求。

高精度的金屬3D打印技術，包括設備和高導熱的材料，可以成為英偉達要求微通道水冷板的一大解決方案。因而可以引發(fā)新一輪金屬3D打印的應用增長。特別是SLM、粘結劑噴射BJ兩大技術路線。

之前的金屬3D打印，多數都是往大了做，例如更多的激光器數量、更大的成型尺寸。而現在，把金屬3D打印往小了做，往超高精度來做，會是一條新的大賽道。例如中國國內的微米級金屬3D打印廠商云耀深維、超高精度金屬3D打印服務商九思增材、綠光金屬3D打印廠商希禾增材、微納級3D打印廠商摩方精密、細分市場金屬3D打印服務商南方增材（上市公司南風股份300004旗下）等，或將迎來新的市場突破。
微通道水冷，據南極熊了解，已經有某些上市公司開始部署多臺金屬3D打印機來進行打印相關組件，未來整個散熱市場可能需要幾百臺，甚至上千臺金屬3D打印設備來加工生產組件，特別是高導熱的銅等金屬材料，也會面臨新的市場機遇。

△倍豐科技金屬3D打印0.3mm超薄散熱器，整體厚度僅為0.3mm，內含0.15mm冷卻水路，采用自研GA520材料制作，性能尤為卓越。通過結合3D打印優(yōu)勢，可在設計之初實現內部散熱流道的拓撲優(yōu)化，以實現更強的散熱能力，有效解決消費電子、先進算力、高端芯片等行業(yè)的散熱難題。

△希禾增材始終圍繞銅基材展開研發(fā)。銅因其優(yōu)異的導熱與導電性能，被廣泛應用于散熱器、IGBT功率模塊及高效電氣零部件中。針對傳統純銅加工的局限，公司通過綠光激光打印技術成功突破難點，實現了更復雜、更高效的散熱與導電結構。

△粘結劑噴射金屬3D打印技術生產的散熱器

為了向芯片供應鏈的熊友讀者們展示更多金屬3D打印在散熱領域的可能性，南極熊現在正在大量征集相關解決方案廠商和樣品，形成金屬3D打印散熱供應鏈系列專題文章，以推動應用的進程。請各金屬3D打印設備廠商、材料材料、服務廠商聯系南極熊。

航天科技集團下面的3D打印公司-西安宏臻航天增材技術有限公司，是國內工程化應用規(guī)模最大的3D打印服務商，也在做CPU GPU3D打印一體化均熱板散熱器，也做液冷板