谷歌發(fā)布Ara手機模塊開發(fā)套件

日前，谷歌公司正式發(fā)布了Ara項目模塊開發(fā)套件（MDK）v0.10。該工具包向第三方開發(fā)者提供了為這款模塊化的智能手機開發(fā)相應的功能所需要的信息。
Ara項目負責人Paul Eremenko在Google+上發(fā)帖說：“今天我們發(fā)布了Ara項目模塊開發(fā)套件（MDK）的第一個版本V1.0。這是一個非常早期的版本，但我們的目標是讓開發(fā)者們有機會提供反饋和輸入，并幫助我們確定最終的MDK，預計最終版本的MDK將在2014年年底推出。”

未來的Ara手機將分為3種不同的型號——小型、中型和大型。大型的Ara手機將能夠容納更多的功能模塊。每種型號一開始都將是一個只有基本通話功能的“骨架”，用戶可以根據(jù)自己的喜好添加不同的功能模塊來完善它，這些功能模塊需要從第三方采購。據(jù)了解到的信息，這三種型號手機的功能模塊的布局也不相同。（見下圖）

為了確保Ara手機上所有的基本組件協(xié)同工作，谷歌在MDK里規(guī)定了這些基本組件，比如處理器、顯示單元、Wi-Fi芯片、電池等的大小以及設計準則。第三方的開發(fā)商需要根據(jù)這些要求進行開發(fā)。

Ara項目最早公開披露是在去年年底。谷歌迅速行動，于2014年2月與3D Systems簽署了一個合作協(xié)議，委托3D Systems創(chuàng)建一個持續(xù)、高速的3D打印制造平臺和執(zhí)行系統(tǒng)來支持Ara項目。

下一代3D打印機能夠批量打印Ara手機模塊的外殼。并能使用多種類型的材料在模塊外殼上打印分辨率達600 dpi的彩色圖像。用戶甚至可以自定義自己手機的外觀，然后由3D打印系統(tǒng)打印出來。
谷歌預期，最終用戶還能使用3D打印直接打印電子元件，比如天線等。3D Systems公司總裁兼CEO Avi Reichental說，3D Systems公司將在2015年初提供首個Ara手機模塊，因為谷歌顯然計劃在明年第一季度開始實際銷售Ara手機及其相應的模塊組件。據(jù)了解，谷歌希望到時候第三方的開發(fā)商也能提供一些額外的功能模塊。
Tirias Research的首席分析師Jim McGregor說，Ara手機并不會取代目前的智能手機，但為3D打印提供了一個很好的發(fā)展機會。
下面的視頻介紹了Ara項目的團隊成員，并展示了Ara模塊化智能手機的原型：

（來源于天工社）