3D打印制造CPU?或許將來也會實現(xiàn)

來源：中關村在線

作為先進最尖端的科技領域之一，半導體制造需要將數(shù)十億個開關微電路植入到微處理器芯片中，因此它要求極高的可重復性、一致性和接近原子級別的精度控制。而3D打印能夠實現(xiàn)精確的晶圓制造工具，為芯片制造等領域而言將會帶來更多的可能性。

近日美國加利福尼亞州3D打印機制造商VELO 3D宣布與Lam Research簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，以推進3D打印技術在半導體制造的應用。Lam的投資部門也將對VELO 3D進行未公開投資，最終目的是在未來五年內擴大自己的增材制造零件數(shù)量。

3D打印將會在生產晶圓制造工具等方面提供助力

雙方將通過合作開發(fā)出新型金屬合金，以及與VELO Sapphire 3D打印機配合使用的制造工藝。雙方打算使用該系統(tǒng)生產專有的晶圓制造工具，用于制造納米級半導體組件和集成電路設備。Lam相信Sapphire系統(tǒng)將能夠生產符合21世紀電子設備特征的精細、復雜的3D電路結構，構建更小、更快、功能更強大且更節(jié)能的電子設備。

VELO 3D Sapphire 3D打印機

VELO Sapphire系統(tǒng)是一種基于激光的粉末床融合3D打印機，通過高功率激光掃描粉末腔從而將單個顆粒融合成固體層。從本質上講，該工藝可以優(yōu)化原材料的使用，并且能夠產生復雜的幾何圖形。

VELO 3D的首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Benny Buller總結道：“由于我們的校準，計量和數(shù)字可追溯性功能，VELO 3D處于有利位置，可為金屬3D打印提供信心。這種關系旨在加快Lam不斷創(chuàng)新的步伐，朝著生產可生產尖端微處理器，存儲設備和眾多相關產品類型的設備的方向發(fā)展�！�