乾宇材料完成數(shù)千萬元B輪融資，加快高精度電子元器件增材制造邁入新階段

2025年9月10日，南極熊獲悉，專注于電子元器件高精度增材制造的深圳企業(yè)——乾宇微納技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱“乾宇材料”）于年8月7日宣布已完成 B 輪融資。本輪融資由英飛尼迪資本、梅花創(chuàng)投、新余磐斯達資管等機構(gòu)聯(lián)合投資，金額尚未公開。融資的完成不僅標志著市場對其技術(shù)能力及未來成長潛力的認可，也為其下一步擴展規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新注入了新的資本活力。

技術(shù)定位與產(chǎn)品優(yōu)勢

乾宇材料成立于2017年12月26日，聚焦于電子元器件的研發(fā)生產(chǎn)，尤其是封裝的小型化及高精度增材制造，其核心產(chǎn)品線包括金屬化漿料、屏顯類觸控傳感器及模組、陶瓷基封裝板，以及先進線路加工服務(wù)。其應(yīng)用場景覆蓋智能手機、平板電腦、觸控筆記本、人機交互設(shè)備、大功率照明、汽車、工控設(shè)備和射頻前端模塊等多個領(lǐng)域。

乾宇微納公司核心團隊在光刻厚膜技術(shù)領(lǐng)域擁有近10年的研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗，具備從分子及感光結(jié)構(gòu)設(shè)計能力、光刻材料的研發(fā)及制造能力、高精度光刻工藝到產(chǎn)品的應(yīng)用落地能力。作為在相應(yīng)材料及光刻制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)化的公司，其核心的新型光刻工藝制造技術(shù)（“Thick Flim Lithography”or“Photoimageable Thick-film Technology”）在精度、可靠性、靈活性以及成本等各方面能夠很好的解決低投入實現(xiàn)亞微米電路結(jié)構(gòu)量產(chǎn)化的問題，填補無源器件及無源集成系統(tǒng)在0.1-25um級的微納制造技術(shù)空白。

在當(dāng)前全球 ICT 與新興智能設(shè)備對電子元器件性能、精度要求日益提升的背景下，乾宇材料致力于通過增材制造方案改造和升級傳統(tǒng)封裝與制造流程，推動制造效率提升和微型化設(shè)計落地，為行業(yè)創(chuàng)新提供更靈活、更高效的解決方案。

市場環(huán)境與融資背景

據(jù)行業(yè)動態(tài)顯示，乾宇材料本輪融資是其繼 A、A+ 等輪之后的重要資本節(jié)點，融資金額傳聞為“數(shù)千萬元級別”。這次 B 輪融資，不僅匯聚了青銳創(chuàng)投、新余磐斯達等資本力量，也反映出市場對于電子元器件增材制造賽道的關(guān)注與看好。

3D 打印與增材制造領(lǐng)域正在經(jīng)歷從概念驗證向工業(yè)應(yīng)用落地的加速階段。尤其在電子領(lǐng)域，增材制造技術(shù)相較傳統(tǒng)切削、蝕刻等工藝，具備更高的材料利用率、更短研發(fā)周期和更靈活的定制能力。乾宇材料的技術(shù)正是處于這一浪潮的核心位置，其融資獲取釋放出行業(yè)投資熱度正向細分技術(shù)與應(yīng)用落地方向深化。

投資方看重：技術(shù)落地與市場擴張

從投資方陣容來看，青銳創(chuàng)投、新余磐斯達的入局意味著市場對乾宇材料在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈整合方面具備長線價值認可。融資資金預(yù)計將用于以下幾方面：

(1)     加速技術(shù)研發(fā)，提升金屬化漿料配方、打印精度與傳感模組集成能力；

(2)     擴大制造與產(chǎn)能規(guī)模，推進小批量定制與小型化封裝擴產(chǎn)；

(3)     拓展市場渠道，深化在消費電子、汽車電子、射頻模塊等應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)合作。

在電子制造業(yè)正邁向高度集成、輕薄精密化的趨勢下，乾宇材料有望成為增材制造業(yè)內(nèi)深耕電子封裝與集成服務(wù)的重要玩家。

行業(yè)視角：從“打印”走向“制造服務(wù)”

乾宇材料完成 B 輪融資，是其發(fā)展戰(zhàn)略的重要節(jié)點，融資方注資方向明確指向技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴展與市場拓展，與目前制造業(yè)升級與電子設(shè)備小型化趨勢高度契合。

本次乾宇材料的融資路徑，表明公司正在完成從“打印工具”到“端到端制造服務(wù)提供者”的角色轉(zhuǎn)變。此外，通過此次融資可以窺見資本正向具備工業(yè)級落地能力、解決實際生產(chǎn)痛點的企業(yè)傾斜。

乾宇材料將增材制造技術(shù)與電子封裝領(lǐng)域結(jié)合，在提高生產(chǎn)效率、降低成本、實現(xiàn)微型封裝方面具備獨特優(yōu)勢。南極熊認為：未來這一領(lǐng)域可能涌現(xiàn)多家類似深耕細分領(lǐng)域且具產(chǎn)業(yè)整合能力的創(chuàng)新型企業(yè)，乾宇材料則處于領(lǐng)先或潛在領(lǐng)跑者位置。后續(xù)南極熊將持續(xù)關(guān)注乾宇材料在未來制造生態(tài)中的表現(xiàn)，并期待它在高精度電子元器件增材制造方面為行業(yè)帶來更多新機遇。